据台湾媒体7月14日消息，台积电在冲刺先进工艺的同时，也在加大对先进封装的投资，同时配套宏Hong，靖西，万润和旺矽等设备和材料供应商，以打造台积电。完整的生态系统。为了配合苹果等大客户的订单。

台积电

台积电宣布，今年的资本支出将达到150亿美元至160亿美元，其中10%将用于先进封装。同时，为响应南科产能的扩大，将在南科建设一条新的3D封装测试生产线，并在龙潭和竹南继续扩大先进封装测试的规模。v广州海珠区苹果维修s

台积电认为，进入5G时代后，许多高速计算和车载芯片都需要5nm以下的先进工艺。甚至智能手机都集成了具有AI和医疗诊断等强大功能的芯片，并使用先进的封装技术将它们与其他不同的芯片堆叠在一起。，让摩尔定律再次扩展。

台积电正在逐步增加对先进封装和测试的投资，同时培育了一批本地设备和材料工厂，以形成利益共享的生态系统。

例如，台积电启动了南科3DIC封装测试工厂和竹子封装测试基地。其中，后端湿法工艺设备的供应将由当地的包装和测试设备领导者洪素坦刚提供，而支持贾登的增长的极紫外(EUV)面膜盒的努力也得到了回应。广州海珠区苹果维修

剩下的供应商，包括靖西，王四，中沙，关东新林，盛义和台湾专业化，是台积电在整合过程中击败强大的敌人三星之前和之后整合的重要后备力量。ji

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果，高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，美国存托凭证在纽约证券交易所上市，股票代码为TSM。广州海珠区苹果维修

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