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在2017年发布的iPhoneX上,苹果首次采用了双层PCB和双电池设计,此后,许多用户将加热原因归因于这种设计。据最新消息,今年的新iPhoneXR第二代也将采用双层板设计,苹果为什么采用这种设计,有什么优势?
iPhoneX双层PCB/XS双电池设计
重新设计的内部虽然紧凑,但非常合理。无线充电线圈、电池、主板轮廓在X光下清晰可见,排列整齐。
打开屏幕总成后,从整体布局来看,电池占据了很大的面积,约60%。两个电池呈L形布局,PCB板等部件空间很小,特别紧凑。以iPhoneXSMax为例,其主板采用双层三明治结构,将长条主板分为两部分,重叠排列,将A12处理器夹在中间。紧凑型主板芯片的最大优点是集成度高,增加了电池和线控电机的空间,增加了设备的电池寿命。
双层主板的优缺点
这种设计有明显的优势,即大大节省了iPhone内部狭小的空间,为电池留下了更多的空间,从而弥补了大屏幕带来的更多功耗。
它的缺点也很明显,那就是影响散热。高度集成导致加热区域集中,大致位于机身背面标志右上角,特别是快速充电时,热量一般可达到惊人的42℃,更重要的是,充电接口可达到46℃。
此外,更高的集成度也会导致维护成本的上升。当某个零件损坏时,通常需要更换整个组件才能恢复功能。
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