每年苹果推出新iPhone时，基本都会采用一颗全新的移动芯片。不管是运算性能还是图形处理能力，这颗芯片的性能基本都是吊打同期Android手机的存在。正是因为有这颗强悍的处理器，才得以让每年的iPhone稳坐最强性能手机的宝座。
如无意外，今年我们应该可以在最新的iPhone XI中看到A12芯片的出现了。
据彭博社报道称，全球最大的芯片代工厂台积电已经开始大量生产今年新iPhone的处理器芯片。按照命名规律，这颗芯片应该会命名为A12，而且还将采用7nm的制程工艺。这一规格比目前iPhone 8和iPhone X搭载的A11 Bionic所采用的10nm规格更小，但性能更强，功耗也更低。
事实上在今年4月份的财报会议上，台积电就表示7nm制程工艺的芯片已经开始投产，但当时台积电并没有透露是为哪些合作伙伴代工。当时业内普遍认为，这些芯片应该是为苹果A12所准备的。
有趣是，据悉本次新iPhone的A12芯片生产任务仍会由台积电全数包揽，而根据去年10nm芯片的情况来看，台积电便获得了来自华为Kirin 970和苹果A11 Bionic的订单，而三星则拿下了高通骁龙845。
考虑到7nm带来的高额成本，2018年内大概只有苹果和三星的手机会率先采用7nm规格的芯片，当然华为新旗舰也有望赶上7nm的快车。目前全球能量产7nm芯片的也仅有台积电、三星和GlobalFoundries这三家。
和台积电仍然选择基于现有设备生产7nm芯片的做法不同，三星在7nm芯片的生产上就选择了更先进，但难度更高的EUV极紫外光刻技术，此举也是为了能加快5nm的研发进程，但屏幕花屏良率能否符合苹果大批量的订单还是未知数。
如果三星能够保证生产进度，今年下半年的三星Galaxy Note 9很可能就会用上使用了7nm工艺的Exynos 9820芯片，说不定还能从台积电手中抢下不少华为Kirin 980和高通骁龙855芯片的订单。
据此前报道，苹果今年至少会推出3款新iPhone，除了现有iPhone X的升级版外，可能还会有更大屏幕的iPhone X Plus，以及一款价格更便宜的机型。
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